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Mini réseau IoT

> Projet Universitaire, ayant pour but de créer un mini réseaux d'objets connectées.

Sommaire

Matériels utilisés

  • 1 RPI3 : Ce mini ordinateur a été utilisé comme serveur central pour le projet. Il est équipé dun processeur quad-core Cortex-A53 à 1,2 GHz, 1 Go de mémoire RAM et dun slot pour carte SD. Il a été utilisé pour installer un serveur web, une base de données et un serveur MQTT.
  • 1 Alimentation : Cette alimentation a été utilisée pour fournir de lénergie au Raspberry PI et aux autres composants électroniques.
  • 1 Carte SD 32 Go : Cette carte SD a été utilisée pour stocker lOS et les données du projet.
  • 2 ESP32 Wemos D1 : Ces modules de communication sans fil ont été utilisés pour connecter les capteurs et les actionneurs au Raspberry PI. Ils disposent dun processeur 32 bits, dune mémoire flash intégrée et dun module WiFi intégré. Lun des ESP a été programmé en utilisant microPython, lautre en utilisant lIDE Arduino.
  • 1 Sachet de fil de connexion : Ces fils ont été utilisés pour connecter les différents composants électroniques entre eux.
  • 3 Câbles USB : Ces câbles ont été utilisés pour alimenter et configurer les ESP32 ainsi qualimenter le RPI.
  • 1 Capteur BME680 : Ce capteur a été utilisé pour mesurer la température, lhumidité, la pression atmosphérique et la qualité de lair. Il se connecte via liaison I2C et a une précision de ±1 % pour la température et lhumidité et de ±1 hPa pour la pression atmosphérique. - 1 Servo-moteur : Ce moteur a été utilisé pour être actionné. Il est capable de fonctionner dans une plage de tension de 4,8 à 6 V et peut être commandé avec une précision de 0,1 degré.
  • 1 écran SSD1306 + 1 écran LCD : Ces écrans ont été utilisés pour afficher des données captées par les capteurs et des informations supplémentaires. Lécran OLED SSD1306 est un mini écran OLED monochrome via liaison I2C, tandis que lécran LCD est un écran à cristaux liquides de 2 lignes x 16 caractères et se faisant par liaison on série.
  • 2 Plaques dessais : Ces plaques dessais ont été utilisées pour connecter les composants électroniques pour les tests et pour lassemblage de la maquette.
  • 2 Résistances : Ces résistances ont été utilisées pour protéger les composants électroniques contre les surintensités.
  • 1 LED : Cette LED a été utilisée pour indiquer létat de certaines fonctions.

Mise en œuvre des matériels

Description
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Readme 9.8 MiB
Languages
Python 93%
C++ 7%